电子封装材料

薄膜芯片底填胶

在裸机芯片封装的一种封装技术中，将形成金属凸电极的IC芯片的电路面朝向封装基板侧直接进行电连接。在这种封装技术中，倒装芯片用底板，该底板是通过毛细管流类型注入封装的绝缘材料。在填充剂中，对窄隙的注入性好，耐湿性好，LCD驱动器等主要使用的封装基板是与柔性基板对应的材料。

倒装芯片底填胶

倒装芯片是一种将形成金属凸电极的IC芯片的电路面朝向封装基板侧，直接进行电气连接的封装技术，采用毛细管流类型注入封装的绝缘材料。
以CPU、图形用LSI为首，公司拥有丰富的产品线，可支持各种应用程序的倒装芯片化。

CSP/BGA板级底填胶

将PKG(封装)裸芯片二次安装到主板上的过程中，使用的提高耐冲击强度、耐热循环性为目的的加强材料，用毛细管流式注入封装的材料。