电子封装材料
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固晶胶
LED固晶胶
| 规格 | BOND-285 | BOND-298 | BOND-0088 | BOND-0077 |
| 类型 | 环氧导电胶 | 环氧导电胶 | 环氧绝缘胶 | 环氧绝缘胶 |
| 外观 | 银灰色 | 银灰色 | 白色 | 白色 |
| 粘度，mpa.s | 10000 | 8000 | 18000 | 20000 |
| 导热率,W/m.K | 2.6 | 2.6 | 1 | 1 |
| 电阻率，Ω.cm | 1×10-4 | 1×10-4 | / | / |
| 固化条件 | 1hr@150℃ | 1hr@175℃ | 1hr@150℃ | 1hr@150℃ |
半导体芯片固晶胶
| 规格 | BOND-830 | BOND-850 | BOND-700 | BOND-710 |
| 类型 | IC导电胶 | IC导电胶 | IC绝缘胶 | IC绝缘胶 |
| 外观 | 银灰色 | 银灰色 | 白色 | 白色 |
| 粘度，mpa.s | 8000 | 9000 | 25000 | 10000 |
| 导热率,W/m.K | 3.0 | 3.0 | 1 | 1 |
| 电阻率，Ω.cm | ＜1×10-4 | ＜1×10-4 | / | / |
| 固化条件 | 2hr@150℃ | 1hr@175℃ | 0.5hr@80℃ | 2hr@150℃ |
