电子封装材料
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环氧灌封胶
电子电器封装胶
-抵抗湿气、污物和其它大气组分
-双组份高强度
-具有密封作用
-无溶剂，无固化副产物
-在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
| 产品参数 | 指标 |
| 颜色 | A: 无色；B:淡黄色 |
| 粘度(cps) | A:14000; B:28000 |
| 固化条件 | 24hrs@25℃ |
| 表干时间 | 25m@25℃ |
| 凝胶时间 | 5~10m@25℃ |
| 有效期@ 25℃,月 | 12 |
LED灌封胶
-固化后胶体表面光亮
-双组份高强度
-固化过程中收缩率极小
-良好的防水和耐老化性能
-在-50~200℃ 范围内保持橡胶的弹性
| 产品参数 | 指标 |
| 颜色 | A: 无色；B:无色 |
| 粘度(cps) | A:600-1000; B:800-1000 |
| 固化条件 | 24hrs@25℃ |
| 硬度（Shore A) | 8-12 |
| 介电常数(1.2MHz) | 2.6 |
| 有效期@ 25℃,月 | 12 |
IGBT灌封胶
-低CTE
-双组份高强度
-固化过程中收缩率极小
-良好的防水和耐老化性能
-良好的介电性
| 产品参数 | 指标 |
| 颜色 | A: 黑色；B:白色 |
| 粘度(Pa.s,25℃) | A:25~30; B:22~32 |
| 凝胶时间(125℃, min) | 15~20 |
| 固化工艺(h/℃) | 1/80+2/125+3/140 |
| 硬度(邵氏D, 25℃) | 95 |
| 热变形温度(TMA, ℃) | 130 |
| 拉伸强度(MPa) | 40~50 |
| 断裂伸长率(%) | 1~2 |
| 吸水率(23℃, 24h, %) | 0.2 |
| CTE(ppm)25~200℃ | 38~42 |
| 介电强度(kV/mm) | 21 |
