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电子封装材料

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低温固化胶

-以位置精度高的粘接、固定和耐热性低的构件的粘接为目的，可进行100℃以下硬化工艺的绝缘性粘合剂。

特点	用途	粘度,mpa.s	固化条件	Tg，℃
低温快速固化	低温微电子粘接	40000	80℃@60min	105

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