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电子封装材料

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低温烧结导电胶

-可以于150℃以下温度烧结，以获得很好的导电性和粘接力，适用于低温芯片封装、薄膜电路粘接等。

特点	用途	粘度,mpa.s	固化条件	电阻率，Ω.cm
低温烧结	薄膜电路粘接	12000	150℃@2hr	＜1×10^-5

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