D-0088为特种环氧树脂，具有低粘度、超快反应速度和高耐热等特性，可广泛应用于微电子、3D打印、芯片粘接、高导热粘接、灌封以及底部填充等领域。
-产品特点
高的反应活性 低粘度 高耐热 电子级低卤素
-典型参数
-储存条件
建议于3-40℃下储存，在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。
